استوديو المنتج

صور المنتج1 / 1

Lenovo / ملف المنتج

Lenovo RD210

Lenovo ThinkServer RD210 SOB27MD
رمز التخزين التعريفي: SOB27MD

Lenovo ThinkServer RD210 SOB27MD — خادم. سعة التخزين: 0 GB, عدد منافذ USB 2.0: 4, عدد منافذ الإيثرنت: 2. المواصفات الفنية التفصيلية وتوافق الأجهزة وتفاصيل الأسعار.

سعة التخزين: 0 GB
عدد منافذ USB 2.0: 4
عدد منافذ الإيثرنت: 2

يمكنك الإبلاغ عن أي مواصفات فنية مفقودة أو غير دقيقة.

يتم التحقق من المعلمات التقنية المسجلة وبيانات الشركة المصنعة.

Lenovo

TR EN DE FR ES IT PT NL PL RO CS HU EL SV RU UK AR HI ID VI JA KO ZH-HANS ZH-HANT

Lenovo ThinkServer RD210 SOB27MD

سعة التخزين: 0 GB
عدد منافذ USB 2.0: 4
عدد منافذ الإيثرنت: 2

⚙️ خيارات الأجهزة البديلة:

النموذج الحالي

💻 E5504

🎮 Dahili

🧠 2 GB

💾 Bilinmiyor

01 / اكتشف المنتج

دون الضياع في التفاصيل.

المواصفات الرئيسية المسجلة في لمحة. التفاصيل الفنية الكاملة أدناه.

01 / سعة التخزين

0 GB

سعة التخزين

02 / عدد منافذ USB 2.0

4

عدد منافذ USB 2.0

03 / عدد منافذ الإيثرنت

2

عدد منافذ الإيثرنت

المواصفات الفنية

يتم تجميع المواصفات المسجلة حسب فئة المنتج. البيانات المفقودة لا تعني نقص الدعم.

البحث في المواصفات الفنية

المعالج & الهندسة 44 حدود

ظروف التشغيل عند الخمول

نعم

تمديد العنوان الفعلي PAE

40 bit

التحقق من صحة FSB

لا

إنتل VT-x مع جداول صفحات ممتدة (EPT)

نعم

خيارات مدمجة متاحة

نعم

إنتل 64

نعم

إنتل أيس جديد أوامر إنتل أيس ني

لا

تقنية التنفيذ الموثوق Intel

لا

تقنية Intel Hyper-Threading Intel HT

لا

تقنية الافتراضية إنتل (VT-x)

نعم

حالة الإنهاء المحسنة Intel

نعم

نظام الحافلة

4,8 GT/s

بت تعطيل التنفيذ

نعم

مجموعة الشرائح

Intel® 5520

ممدد وحدة المعالجة المركزية

تكوين وحدة المعالجة المركزية

تقنية إنتل سبيدستيب المحسنة

نعم

إنتل سمارت كاش

نعم

إنتل تيربو بوست تكنولوجي

لا

الحد الأقصى لعدد معالجات SMP

عدد المعالجات التسلسلية

إجمالي عدد النوى

معالج تشغيل سلس

لا

عدد المعالجات المثبتة

تقنية إنتل® للتخيل للـ I/O الموجه (VT-d)

نعم

معالج

E5504

عائلة المعالج

Intel® Xeon® 5000 Serisi

معرف هندسة المعالج

40711

تردد المعالج

2 GHz

اسم الكود للمعالج

Nehalem EP

كود المعالج

SLBF9

ليثوغرافيا المعالج

45 nm

نوع الذاكرة المدمجة للمعالج

ذاكرة التخزين الذكية (Smart Cache)

سلسلة المعالج

Intel Xeon 5500 Series

نوع نظام المعالج

أقصى عرض نطاق للذاكرة المدعوم من المعالج

19,2 GB/s

قنوات الذاكرة المدعومة من المعالج

üçlü

أنواع الذاكرة المدعومة من المعالج

DDR3-SDRAM

ECC المدعوم من المعالج

نعم

أقصى ذاكرة داخلية مدعومة من المعالج

144 GB

سرعات الساعة المدعومة من المعالج

800 MHz

أوضاع تشغيل المعالج

64-bit

ذاكرة التخزين المؤقت للمعالج

4 MB

مصنع المعالج

Intel

الذاكرة & الرام 9 حدود

تخطيط الذاكرة

1 x 2 GB

سعة الذاكرة

64 GB

عدد فتحات الذاكرة

16x DIMM

نوع الذاكرة الداخلية

DDR3-SDRAM

نوع الذاكرة المؤقتة

Registered (buffered)

سرعة تردد الذاكرة

1333 MHz

الوصول السريع للذاكرة Intel

لا

الوصول المرن للذاكرة Intel

لا

ذاكرة الوصول العشوائي

2 GB

التخزين 4 حدود

سعة التخزين

0 GB

تقنية Intel Rapid Storage

لا

مستوى RAID

حجم القرص

2.5"

العتاد الرسومي 6 حدود

تقنية Intel Clear Video HD Intel Cvt Hd

لا

تقنية Intel Clear Video

لا

تقنية Intel FDI

لا

Intel Insider

لا

تقنية Intel Quick Sync Video

لا

تقنية فيديو الشبكة إنتل إنتل CVT لـ Mid

لا

الشاشة واللوح 3 حدود

تقنية Intel Dual Display Capable

لا

تقنية Intel Intru 3D

لا

تقنية الشاشة اللاسلكية Intel WiDi

لا

الاتصالات والمنافذ 5 حدود

عدد منافذ USB 2.0

عدد منافذ الإيثرنت

نوع الحافلة

QPI

عدد وصلات Qpi

عدد منافذ VGA D-Sub

الشبكة والاتصال اللاسلكي 3 حدود

واجهة الشبكة

Gigabit Ethernet

تقنية ماي واي فاي Intel MWT

لا

منافذ تسلسلية للاتصال

التصميم والأبعاد والتجميع 7 حدود

الوزن

29,3 kg

العمق

705 mm

العرض

443,6 mm

إنتل التبديل المستند إلى الطلب

نعم

العلبة

Yatay (1U)

قوة التصميم الحراري

80 W

الارتفاع

85,4 mm

الأمان & المتانة 1 حدود

تقنية Intel مضادة للسرقة Intel AT

لا

الطاقة وظروف التشغيل 2 حدود

متطلبات الطاقة

100 - 240 VAC, 50/60 Hz

مصدر طاقة احتياطي

نعم

التوافق & الاستخدام 2 حدود

نظام تشغيل متوافق

- Windows Server 2008 with Hyper-V Standard & Enterprise - Novell SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 10 + Xen Hypervisor - VMWare ESX and ESXi 3.5 - Red Hat Enterprise Linux 5.x

مقبس المعالج

Socket B (LGA 1366)

تقنيات التصنيع 1 حدود

تقنيات المراقبة الحرارية

لا

الصندوق والتغليف 1 حدود

حجم عبوة المعالج

42.5 x 45 mm