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GIGABYTE / PRODUKTDOSSIER
GIGABYTE E152-ZE0 (rev. A00)
GIGABYTE E152-ZE0 (rev. A00) E152 - ZE0 Barebone Sunucu
SKU: E152 - ZE0
GIGABYTE E152-ZE0 (rev. A00), Socket SP3, AMD, AMD, DDR4-SDRAM, 128 GB, 2933,3200 MHz
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Erfasste technische Parameter und Herstellerdaten wurden verifiziert.
GIGABYTE E152-ZE0 (rev. A00) E152 - ZE0 Barebone Sunucu
Technische Daten
Erfasste Daten sind nach Produkttyp gruppiert. Fehlende Angaben bedeuten nicht, dass die Funktion nicht unterstützt wird.
Prozessorsockel
Socket SP3
DIMM-Steckplatzanzahl
Anzahl Mini DisplayPort
1
Anzahl der Ethernet LAN RJ 45 Anschlüsse
Anzahl der M.2 (M) Steckplätze
2
PCI Express X16 Steckplatz
1
Version der PCI Express-Eingänge
4.0
LAN-Controller
Intel® I350-AM2
Sicheres Plattform-Modul Tpm
Ja
2,5" Laufwerksanzahl
2
Integrierter Ein-/Aus-Schalter
Ja
Modell des integrierten Grafikadapters
Aspeed AST2600
Zuverlässiges Plattform-Modul Version
2.0
Kommunikations-LED-Anzeigen
HDD, LAN, Leistung, Sistem
Kompatibler System-HS-Code
84714100
Paketinhalt
1 x E152-ZE0 1 x CPU heatsinks 1 x Rail kit (optional)
GTIN EAN UPC
4719331601133
Kategorie
Barebone Sunucular
80 Plus Zertifizierung
80 PLUS Platinum
AC-Eingangsfrequenz
50 - 60 Hz
AC-Eingangsspannung
100 - 240 V
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
Breite
438 mm
Datum des Hinzufügens zum System
2023-02-07
Gehäuse
Hauptstromversorgung Menge
1
Hintergrundunterstützung
Ja
Höhe
Interner Prozessor
Hayir
Kompatibles Betriebssystem
Windows Server 2016 ( X2APIC/256T not supported) Windows Server 2019 Red Hat Enterprise Linux 8.3 ( x64) or later SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 ( x64) or later SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 ( x64) or later Ubuntu 18.04.5 LTS (x64) or later Ubuntu 20.04 LTS (x64) or later VMware ESXi 6.7 Update3 P03 or later VMware ESXi 7.0 Update1 or later Citrix Hypervisor 8.2.0 or later
Lüfteranzahl
7 fan(lar)
Lüfterdurchmesser
4 cm
Marke
GIGABYTE
Maximale Rdimm-Kapazität
128 GB
Produktcode
E152 - ZE0
Produktname
E152-ZE0 (rev. A00)
Prozessorfamilie
AMD
Prozessorkenner
AMD
Reset-Taste
Ja
Stromversorgungsanforderungen
800 W
Tiefe
400 mm
Unterstützte Prozessoranzahl
Unterstützte RDIMM-Taktgeschwindigkeit
2933,3200 MHz
Unterstützter Speichertyp
Verkaufte Märkte
US
Verpackungsbreite
686 mm
Verpackungshöhe
459 mm
Verpackungstiefe
200 mm
