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Lenovo / PRODUKTDOSSIER

Lenovo TD230

Lenovo ThinkServer TD230 SUK18GE/KIT
SKU: SUK18GE/KIT

Lenovo ThinkServer TD230 SUK18GE/KIT — Server. Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse: 6, Anzahl der Ethernet-Anschlüsse: 2. Detaillierte technische Spezifikationen, Hardware-Kompatibilität und Preisübersicht.

Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse: 6
Anzahl der Ethernet-Anschlüsse: 2

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Erfasste technische Parameter und Herstellerdaten wurden verifiziert.

Lenovo

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Lenovo ThinkServer TD230 SUK18GE/KIT

Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse: 6
Anzahl der Ethernet-Anschlüsse: 2

⚙️ Alternative Hardware-Optionen:

Aktuelles Modell

💻 E5607

🎮 Dahili

🧠 4 GB

💾 Bilinmiyor

01 / PRODUKT ENTDECKEN

Ohne sich in Details zu verlieren.

Die wichtigsten Daten auf einen Blick. Alle technischen Details unten.

01 / Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse

6

Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse

02 / Anzahl der Ethernet-Anschlüsse

2

Anzahl der Ethernet-Anschlüsse

Technische Daten

Erfasste Daten sind nach Produkttyp gruppiert. Fehlende Angaben bedeuten nicht, dass die Funktion nicht unterstützt wird.

In technischen Daten suchen

Prozessor & Architektur 42 Parameter

Leerlaufbetriebszustände

Unterstützte Befehlssätze

SSE4.2

Physische Adresserweiterung PAE

40 bit

FSB-Parität

Nein

Intel VT-x mit erweiterten Seitentabellen (EPT)

Eingebaute Optionen verfügbar

Nein

Intel 64

Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni

Intel Reliable Ausführungstechnologie

Intel Hyper-Threading-Technologie Intel HT Technologie

Nein

Intel Virtualisierungstechnologie (VT-x)

Intel Erweiterte Beendigungsstatus

Systembus

4,8 GT/s

Ausführungsverhinderungs-Bit

Chipset

Intel® 5500

CPU-Verlängerung

CPU-Konfiguration

Erweiterte Intel Speedstep-Technologie

Intel Turbo Boost Technology

Nein

Sequenzielle Prozessoranzahl

Gesamtkernanzahl

Prozessor mit reibungslosem Betrieb

Nein

Anzahl der installierten Prozessoren

Intel® Virtualisierungstechnologie für gerichteten I/O (VT-d)

Prozessor

E5607

Prozessorfamilie

Intel® Xeon® 5000 Serisi

Prozessor-Architektur-ID

52582

Prozessorfrequenz

2,26 GHz

Prozessorkodename

Westmere EP

Prozessorkode

SLBZ9

Prozessorlithografie

32 nm

Typ des integrierten Prozessorspeichers

Smart Cache

Prozessor-On-Die-Bus

1066 MHz

Prozessor-Serie

Intel Xeon 5600 Series

Maximaler vom Prozessor unterstützter Speicherbandbreite

25,6 GB/s

Vom Prozessor unterstützte Speicherkanäle

üçlü

Vom Prozessor unterstützte Speichertypen

DDR3 800/1066

Vom Prozessor unterstützter ECC

Maximaler interner Speicher, der vom Prozessor unterstützt wird

288 GB

Prozessor Betriebsmodi

64-bit

Prozessorcache

8 MB

Prozessorkenner

Intel

Speicher & RAM 12 Parameter

Speicheraufbau

1 x 4 GB

Speicherkapazität

32 GB

Anzahl der Speichersteckplätze

8x DIMM

Interner Speichertyp

DDR3-SDRAM

Ecc

Typ des temporären Speichers

Registered (buffered)

Speicherfrequenzgeschwindigkeit

1333 MHz

Intel schneller Speicherzugriff

Nein

Intel Flex Speicherzugriff

Nein

Maximaler interner Speicher

32768 MB

RAM

4 GB

Festspeicher-Schnittstelle

SATA, Serial Attached SCSI (SAS)

Speicher 5 Parameter

Optische Laufwerke

DVD-RW

Anzahl der unterstützten Festplatten

Intel Rapid Storage Technologie

Nein

RAID-Unterstützung

Festplattengröße

3.5"

Grafikhardware 6 Parameter

Intel Clear Video HD Technologie Intel Cvt Hd

Nein

Intel Clear Video Technologie

Nein

Intel FDI-Technologie

Nein

Intel Insider

Nein

Intel Quick Sync Video Technologie

Nein

Intel Net Video Technology Intel CVT für Mid

Nein

Anzeige & Panel 3 Parameter

Intel Dual Display fähige Technologie

Nein

Intel Intru 3D-Technologie

Nein

Intel Wireless Display-Technologie Intel WiDi

Nein

Anschlüsse & Ports 7 Parameter

Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse

Anzahl der Ethernet-Anschlüsse

Bus-Typ

QPI

PCI Express x4 Steckplatz

PCI Express x8 Steckplatz

Qpi-Verbindungsanzahl

Anzahl VGA D-Sub-Anschlüsse

Netzwerk & Drahtlose Verbindung 6 Parameter

Datenübertragungsgeschwindigkeit

1 Gbit/s

Netzwerkschnittstelle

Gigabit Ethernet

Ethernet LAN-Verbindung

Intel My WiFi-Technologie Intel MWT

Nein

Datengeschwindigkeit

10/100/1000 Mbit/s

Kommunikations-Serianschlüsse

Software & Plattform 1 Parameter

Betriebssystem

Nein

Design, Maße & Montage 9 Parameter

Gewicht

26,2 kg

Maße Gxdxy

210 x 510 x 470 mm

Tiefe

510 mm

Einhaltung von Industriestandards

IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab

Breite

210 mm

Intel Demand Based Switching

Gehäuse

Dikey (Tower)

Thermal Design Power (TDP)

80 W

Höhe

470 mm

Sicherheit & Haltbarkeit 2 Parameter

Intel Diebstahlschutz-Technologie Intel AT

Nein

Nachhaltigkeitszertifikate

ENERGY STAR

Energie & Betriebsbedingungen 3 Parameter

Stromversorgungsanforderungen

625 W

Anzahl der Netzteile

Notstromversorgung

Nein

Kompatibilität & Nutzung 4 Parameter

Formfaktor

2P Tower

Kompatibles Betriebssystem

Server 2008 Standard Edition R2 Windows Server 2008 Enterprise Edition R2 Windows Server SBS 2008 Standard (SP2) Windows Server SBS 2008 Premium (SP2) Novell SUSE 11 Red Hat REHL 5 VMWare vSphere 4.0

Prozessorsockel

Socket B (LGA 1366)

Kompatibel mit Prozessoren

Intel® Xeon®

Herstellungstechnologien 1 Parameter

Thermische Überwachungstechnologien

Nein

Box & Paket 1 Parameter

Prozessorpaketgröße

42.5 X 45 mm