Acesso flexível à memória Intel
SIM
Adaptador de bobina AC
SIM
Altifalantes e microfone
Waves
Altura a partir da traseira
1,16 cm
Altura da embalagem
293 mm
Altura de operação
-15,2 - 3048 m
Altura não de operação
-15,2 - 10668 m
Arquitetura do sistema de negócios
64-bit
Barramento do sistema
4 GT/s
Bit de desativação de execução
SIM
Cabo de Energia Incluso
SIM
Capacidade da bateria
52 Wh
Capacidade de memória
64 GB
Capacidade de memória
16 GB
Capacidade total de armazenamento
Cartões de memória compatíveis
MicroSD (TransFlash), MicroSDHC, MicroSDXC
Categoria
Notebooklar/Dizüstü Bilgisayarlar
Categoria
Notebooklar/Dizüstü Bilgisayarlar
Certificados De Sustentabilidade
ENERGY STAR
Chip de som
Realtek ALC3271-CG
Condições de operação em ralentí
SIM
Conexão de rede móvel
Hayir
Conjuntos de instruções suportados
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Contagem total de núcleos
Conteúdo de massa laminada de palha de trigo por pacote
0 g
Conteúdo de poliestireno Ps por pacote
0 g
Conteúdo de polietileno tereftalato PET por pacote
0 g
Código SKU do vendedor
RNF_XPS13CML_2002_008_PRO
Código do produto
7390-0102
Data de adição ao sistema
2019-09-13
Dispositivo de sinal
Touchpad
Dissipador de placa de vídeo dedicada
Hayir
Duração da bateria
16,97 Saat
Faixa de temperatura de armazenamento Celsius
-40 - 65 °C
Faixa de temperatura de operação
0 - 35 °C
Faixa de umidade de operação
10 - 90%
Família de processadores
Intel® Core™ i7
Fator de forma de memória
On-board
Frequência do adaptador AC
50 - 60 Hz
Frequência do processador
Frequência suportada do processador
4,9 GHz
Geração do processador
10. nesil Intel® Core™ i7
ID de arquitetura do processador
196449
Idioma do teclado
Fransızca
Iluminação traseira do teclado
SIM
Largura da embalagem
82 mm
Leitor de cartão integrado
SIM
Leitor de impressões digitais
SIM
Memória interna máxima 64Bit
16 GB
Modos de operação do processador
64-bit
Nome de código do processador
Comet Lake
Nível de choque operável
110 G
Número de alto-falantes internos
2
Número de processadores sequenciais
8
Número máximo de caixas empilháveis
26 unidades
Opções embutidas disponíveis
Hayir
Placa de vídeo integrada
SIM
Porta combinada fone de ouvido-microfone
SIM
Potência de projeto térmico
15 W
Potência do Altifalante
2 W
Potência do adaptador AC
45 W
Profundidade da embalagem
450 mm
Proteção do sistema operacional Intel
SIM
Quantidade de massa laminada de bambu por pacote
0 g
Quantidade de massa laminada de papel por pacote
0 g
Quantidade de papelão ondulado por caixa de transporte
400 g
Quantidade de papelão ondulado por caixa para acessórios
0 g
Quantidade de papelão ondulado por caixa para acessórios
48 g
Quantidade de papelão ondulado por pacote
448 g
Quantidade de placas cinzentas por pacote
331 g
Quantidade de polietileno de alta densidade Hdpe por pacote
74 g
Quantidade de polietileno de baixa densidade LDPE por pacote
46 g
Quantidade de polipropileno Pp por pacote
15 g
Quantidade por andar
30 unidades
Quantidade por contêiner intermodal de 20 pés
1800 unidades
Quantidade por contêiner intermodal de 40 pés
3780 unidades
Quantidades de outros materiais por pacote
0 g
Relação de aspecto nativa
16:9
Soquete de travamento do cabo
SIM
Subida e descida da resposta da imagem
30 ms
Tamanho do pacote do processador
46 x 24 mm
Tecnologia Intel Clear Video
SIM
Tecnologia Intel Clear Video HD Intel Cvt Hd
SIM
Tecnologia Intel Hyper-Threading Intel HT
SIM
Tecnologia Intel Quick Sync Video
SIM
Tecnologia da bateria
Íon de lítio (Li-Ion)
Tecnologia da moldura da tela
InfinityEdge
Tecnologia de Proteção de Identidade Intel IPT
SIM
Tecnologia de Virtualização Intel para I/O Direcionado (VT-d)
SIM
Tecnologia de execução confiável Intel
Hayir
Tecnologia de virtualização Intel (VT-x)
SIM
Tecnologias de Monitoramento Térmico
SIM
Tempo de recarga da bateria
4 Saat
Tensão de entrada do adaptador AC
100 - 240 V
Umidade não de operação
0 - 95%
Velocidade de captura de vídeo
30 fps
Velocidade de frequência de memória
Velocidade máxima de clock da memória suportada
2666 MT/s
Vibração inibitória de operação
1,3 G