Altura da embalagem
330 mm
BMC integrado com IPMI
SIM
Bit de desativação de execução
SIM
Capacidade total de armazenamento
Contagem total de núcleos
Código do produto
CORE-5316-V2
Data de adição ao sistema
2021-05-07
Faixa de temperatura de armazenamento Celsius
-40 - 70 °C
Faixa de temperatura de operação
5 - 35 °C
Faixa de umidade de operação
8 - 90%
Frequência de Entrada dos Requisitos de Energia
50 - 60 Hz
Frequência do processador
Frequência suportada do processador
Geração do processador
2. Nesil Ölçeklenebilir Intel® Xeon®
Idioma do sistema operacional
Danca, Almanca, Flemenkçe, İngilizce, İspanyol, Fince, Fransızca, İtalyan, Norveççe
Instalação de prateleira
SIM
Largura da embalagem
676 mm
Memória interna máxima
2048 MB
Nome do Produto
CORE-5316-V2
Nome do produto
CORE-5316-V2
Número de discos rígidos suportados
16
Número de divisões 3,5
16
Número de partições do driver
16
Número de processadores instalados
Número de processadores suportados
2
Número de unidades de armazenamento suportadas
16
Partições de disco alteráveis
SIM
Partições de unidade internas
16
Profundidade da embalagem
1013 mm
Suporte de apoio em operação
SIM
Tecnologia Intel Quick Sync Video
Hayir
Tensão de Entrada dos Requisitos de Energia
100 - 240 V
Tipo de memória temporária
Registered (buffered)
Umidade não de operação
5 - 95%
Velocidade de frequência de memória