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Intel® HD Graphics P630
Dahili Grafik İşlemci
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Fujitsu / PRODUCT DOSSIER
Fujitsu S26391-K456-V140
Fujitsu H970 S26391-K456-V140 Laptop
SKU: S26391-K456-V140
Fujitsu H970 S26391-K456-V140 Laptop — Laptop & Notebook. Dahili Grafik İşlemci: Intel® HD Graphics P630, Tamanho do ecrã: 43,9 cm (17.3"), Resolução do ecrã: 1920 x 1080 Píxeis, Tecnologia do painel: TFT. Especificações técnicas detalhadas, compatibilidade de hardware e detalhamento de preços.
- Dahili Grafik İşlemci
- Intel® HD Graphics P630
- Tamanho do ecrã
- 43,9 cm (17.3")
- Resolução do ecrã
- 1920 x 1080 Píxeis
Você pode nos informar sobre quaisquer dados técnicos ausentes ou incorretos.
Os parâmetros técnicos registrados e os dados do fabricante foram verificados.
Fujitsu H970 S26391-K456-V140 Laptop
- Dahili Grafik İşlemci
- Intel® HD Graphics P630
- Tamanho do ecrã
- 43,9 cm (17.3")
- Resolução do ecrã
- 1920 x 1080 Píxeis
- Tecnologia do painel
- TFT
- Sistema operativo
- Windows 10 Pro
- Número de portas Ethernet
- 1
⚙️ Opções de hardware alternativo:
Modelo atual
Fujitsu H970 S26391-K456-V140 Laptop
E3-1535MV6
Dahili
Bilinmiyor
Bilinmiyor
43,9 cm (17.3")
Fujitsu CELSIUS H970 VFY:H9700WP320DE Mobil iş istasyonu Laptop
E3-1535MV6
Dahili
32 GB
Bilinmiyor
43,9 cm (17.3")
Fujitsu CELSIUS H970 VFY:H9700WP160DE Mobil iş istasyonu Laptop
i7-7820HQ
Dahili
16 GB
Bilinmiyor
43,9 cm (17.3")
Fujitsu CELSIUS H970 VFY:H9700W15SBIT Mobil iş istasyonu Laptop
i5-7440HQ
Dahili
16 GB
Bilinmiyor
43,9 cm (17.3")
Fujitsu CELSIUS H970 VFY:H9700W17SBIT Mobil iş istasyonu Laptop
i7-7820HQ
Dahili
16 GB
Bilinmiyor
43,9 cm (17.3")
Fujitsu CELSIUS H970 VFY:H9700W17SPNC Mobil iş istasyonu Laptop
i7-7820HQ
Dahili
32 GB
Bilinmiyor
43,9 cm (17.3")
01 / CONHEÇA O PRODUTO
Sem se perder nos detalhes.
As informações-chave de um olhar. Todos os detalhes técnicos estão abaixo.
43,9 cm (17.3")
Tamanho do ecrã
1920 x 1080 Píxeis
Resolução do ecrã
Especificações técnicas
As características registradas estão agrupadas por tipo de produto. A falta de informações não implica falta de suporte.
Condições de operação em ralentí
SIM
Conjuntos de instruções suportados
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Intel VT-x com tabelas de página estendidas (EPT)
SIM
Opções embutidas disponíveis
Não
Intel 64
SIM
Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni
SIM
Tecnologia de execução confiável Intel
SIM
Tecnologia Intel Hyper-Threading Intel HT
SIM
Tecnologia de virtualização Intel (VT-x)
SIM
Estado de término aprimorado Intel
SIM
Barramento do sistema
8 GT/s
Bit de desativação de execução
SIM
Configuração da CPU
1
Tecnologia Intel Speedstep aprimorada
SIM
Intel Turbo Boost Technology
2.0
Número de processadores sequenciais
8
Contagem total de núcleos
Processador de funcionamento suave
SIM
Tecnologia Intel® de virtualização para I/O direcionado (VT-d)
SIM
Processador
Família de processadores
Intel® Xeon® E3 v6
ID de arquitetura do processador
97468
Frequência suportada do processador
4,2 GHz
Frequência do processador
Nome de código do processador
Kaby Lake
Código do processador
SR32H
Litografia do processador
14 nm
Tipo de memória embarcada do processador
Smart Cache
Série do processador
Intel Xeon E3-1500M v6
ECC suportado pelo processador
SIM
Modos de operação do processador
64-bit
Cache do processador
Fabricante do processador
Capacidade de memória
64 GB
Número de slots de memória
4x SO-DIMM
Velocidade de frequência de memória
Acesso flexível à memória Intel
SIM
Memória interna máxima 64Bit
64 GB
Tecnologia Intel Smart Response
SIM
Dahili Grafik İşlemci
Intel® HD Graphics P630
Dahili Grafik Kartı Varlığı
SIM
Tecnologia Intel Clear Video HD Intel Cvt Hd
SIM
Tecnologia Intel Clear Video
SIM
Tecnologia Intel Quick Sync Video
SIM
Tecnologia de vídeo em rede Intel Intel CVT para Mid
SIM
Intel HD Graphics
SIM
Memória máxima do controlador de gráficos integrado
1,7 GB
Frequência dinâmica máxima do adaptador gráfico embutido
1100 MHz
Versão DirectX do adaptador gráfico embutido
12.0
ID do adaptador gráfico embutido
0x591D
Adaptador de gráficos integrado Versão OpenGL
4.4
Adaptador de gráficos integrado Frequência base
350 MHz
Tamanho do ecrã
Tecnologia do painel
Resolução do ecrã
Luz traseira LED
SIM
Compatibilidade 3D
Não
Ecrã tátil
Não
Brilho da tela
300 cd/m²
Superfície da tela
Mate
Tipo Hd
Full HD kalitesi
Tecnologia Intel Intru 3D
SIM
Razão de contraste
300:1
Número de portas Ethernet
1
Leitor de cartão integrado
SIM
Peixe interno DC
SIM
Tipo de ônibus
DMI3
Versão das entradas PCI Express
3.0
Configurações PCI Express
1x16, 1x8+2x4, 2x8
Slot para smartcard
SIM
DisplayPort
1
Número máximo de linhas PCI Express
16
Número de portas Thunderbolt 3
1
Número de portas USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Tipo-A
3
Número de portas USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Tipo-C
2
Quantidade de portas VGA D-Sub
1
Conexão LAN Ethernet
SIM
Velocidade de transferência de dados LAN Ethernet
10,100,1000 Mbit/s
Tecnologia My WiFi Intel MWT
SIM
Wi-Fi
SIM
Sistema operativo
Windows 10 Pro
Arquitetura do sistema de negócios
64-bit
Extensões Intel Software Guard Intel SGX
SIM
Porta combinada fone de ouvido/microfone
SIM
Número de alto-falantes internos
2
Microfone interno
SIM
Número de microfones
2
Chip de som
Realtek ALC255
Leitor de impressões digitais
SIM
Módulo de plataforma seguro Tpm
SIM
Chave segura Intel
SIM
Versão da tecnologia de chave segura Intel
1,00
Tecnologia de Proteção de Identidade Intel IPT
SIM
Versão da Tecnologia de Proteção de Identidade Intel
1,00
Proteção do sistema operacional Intel
SIM
Soquete de travamento do cabo
SIM
Tipo de soquete de travamento do cabo
Kensington
Declarações de conformidade
CE
Proteção por senha
SIM
Certificados De Sustentabilidade
ENERGY STAR
Conexão em T
100 °C
Frequência do adaptador AC
50 - 60 Hz
Corrente de saída do adaptador AC
13 A
Potência do adaptador AC
250 W
Tensão de entrada do adaptador AC
100 - 240 V
Tensão de saída do adaptador AC
19.5 V
TDP ajustável para baixo
35 W
Faixa de umidade de operação
20 - 80%
Faixa de temperatura de operação
5 - 35 °C
Câmera frontal
SIM
Resolução da câmera frontal
2 MP
Dispositivo de sinal
Touchpad
Teclado numérico
SIM
Fator de forma
Concha
Cartões de memória compatíveis
MicroSD (TransFlash), MicroSDHC, SD, SDHC, SDXC
Certificados de compatibilidade
RoHS
Soquete do processador
BGA 1440
Programa de plataforma de imagem estática Intel SIPP
SIM
Versão do programa de plataforma de imagem estática Intel SIPP
1,00
Versão da tecnologia Intel Smart Response
1,00
Intel Tsx Ni
SIM
Intel Tsx Ni Version
1,00
Tecnologias de Monitoramento Térmico
SIM
Tamanho do pacote do processador
42 x 28 mm
Nome do produto
H970
Família de produto
Tipo de produto
Laptop & Notebook
Categoria
Notebooks/Laptops
Marca
Fujitsu
Mercados vendidos
US, GB, NL
Data de adição ao sistema
2017-09-30
Código do produto
S26391-K456-V140
Salto
B0
Realidade virtual VR pronta
SIM
