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Sony / PRODUCT DOSSIER
Sony VPCEB4L1E/WI.BE1
Sony VAIO VPCEB4L1E/WI.BE1 Laptop
SKU: VPCEB4L1E/WI.BE1
Sony VAIO VPCEB4L1E/WI.BE1 Laptop — Laptop & Notebook Especificações técnicas.
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Você pode nos informar sobre quaisquer dados técnicos ausentes ou incorretos.
Os parâmetros técnicos registrados e os dados do fabricante foram verificados.
Sony VAIO VPCEB4L1E/WI.BE1 Laptop
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01 / CONHEÇA O PRODUTO
Sem se perder nos detalhes.
As informações-chave de um olhar. Todos os detalhes técnicos estão abaixo.
Especificações técnicas
As características registradas estão agrupadas por tipo de produto. A falta de informações não implica falta de suporte.
Intel 64
SIM
Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni
Não
Cache L2
3 MB
Cache L3
3 MB
Cache do processador
Chipset
Intel® HM55 Express
Configuração da CPU
1
Extensor de CPU
19
Família de chipset de gráficos integrado
Intel® HD Graphics
Intel Turbo Boost Technology
Não
Litografia do processador
32 nm
Número de transistores de tinta funcionando
382 M
Tecnologia Intel Speedstep aprimorada
SIM
ECC suportado pelo processador
Não
RAM
Velocidade de gravação DVD-RAM
5x
Velocidade de leitura DVD-RAM
5x
Tecnologia Intel Rapid Storage
Não
Velocidade de gravação CD-R
24x
Velocidade de gravação CD-RW
10x
Velocidade de gravação DVD+R
8x
Velocidade de gravação DVD+RW
8x
Velocidade de gravação DVD-R
8x
Velocidade de gravação DVD-RW
6x
Velocidade de gravação do DVD-R de dupla camada
6x
Velocidade de gravação do DVD-RW de dupla camada
6x
Velocidade de leitura CD-R
24x
Velocidade de leitura CD-RW
24x
Velocidade de leitura DVD+R
8x
Velocidade de leitura DVD+RW
8x
Velocidade de leitura DVD-R
8x
Velocidade de leitura DVD-RW
8x
Velocidade de leitura do DVD-R de dupla camada
8x
Velocidade de leitura do DVD-RW de dupla camada
8x
Intel Insider
Não
Tamanho da tela
Tecnologia Intel Dual Display Capable
SIM
Configurações PCI Express
1x16
Interface de memória fixa
SATA
Número de entradas Esata Usb 2
1
Número de portas Ethernet LAN RJ 45
1
Número de portas HDMI
1
Número de portas USB 2.0
3
Número de slots de memória
2x SO-DIMM
Número máximo de linhas PCI Express
16
Slot ExpressCard
SIM
Slot para smartcard
Não
Versão das entradas PCI Express
2.0
Conexão LAN Ethernet
SIM
Padrão Wi-Fi
SIM
Tecnologia My WiFi Intel MWT
Não
Versão do Bluetooth
2.1+EDR
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Adaptador de gráficos integrado Frequência base
500 MHz
Estampagem IMC gráfico
45 nm
Família do Adaptador Gráfico
Intel
Frequência dinâmica máxima do adaptador gráfico embutido
667 MHz
Memória máxima do acelerador gráfico
1,751 GB
Modelo do adaptador gráfico integrado
Intel® HD Graphics
Áudio interno
Dolby Home Theater
Resolução da câmera frontal
1,2 MP
Controle remoto
Não
Intel Demand Based Switching
Não
Intel VT-x com tabelas de página estendidas (EPT)
SIM
Fabricante do processador
Acesso flexível à memória Intel
SIM
Acesso rápido à memória Intel
SIM
Adaptador de bobina AC
SIM
Altura
31,1 mm
Arquitetura do sistema de negócios
64-bit
Barramento do sistema
2,5 GT/s
Bit de desativação de execução
SIM
Capacidade de memória
8 GB
Capacidade total de armazenamento
Cartões de memória compatíveis
MS Duo, MS Pro-HG, SDHC, SDXC
Categoria
Notebooklar/Dizüstü Bilgisayarlar
Condições de operação em ralentí
SIM
Conexão em T
90 °C
Conjuntos de instruções suportados
SSE4.1/4.2
Contagem total de núcleos
Cor do produto
Data de produção
2011
Desempenho da bateria
3500 mAh
Dispositivo de Carregamento de Mesa
Não
Dispositivo de sinal
Touchpad
Dissipador de placa de vídeo dedicada
Duração da bateria
3,5 Saat
Ecrã tátil
Estado de término aprimorado Intel
SIM
Extensão de Endereço Físico PAE
36 bit
Frequência do processador
Geração do processador
Intel® Core™ i3
ID de arquitetura do processador
50178
Largura
369,8 mm
Layout da memória
2 x 2 GB
Layout do teclado
Leitor de cartão integrado
SIM
Marca
Sony
Modos de operação do processador
64-bit
Nome de código do processador
Arrandale
Nome do produto
VPCEB4L1E/WI.BE1
Número de processadores sequenciais
4
Número de saídas do fone de ouvido
1
Opções embutidas disponíveis
Não
Paridade FSB
Não
Peixe interno DC
SIM
Peso
Placa de vídeo integrada
SIM
Ponta
PC
Ponto de dados infravermelho
Não
Porta de entrada do microfone
SIM
Potência de projeto térmico
35 W
Processador
Processador de funcionamento suave
Não
Profundidade
248,2 mm
Relação de aspecto nativa
16:9
Resolução da tela
S Saída Pdif
Não
Sintonizador de TV integrado
Não
Soquete de travamento do cabo
SIM
Tamanho do pacote do processador
rPGA 37.5x 37.5, BGA 34x28
Tamanho metálico de operação
81 mm²
Tecnologia Intel Antifurto Intel AT
Não
Tecnologia Intel Clear Video
SIM
Tecnologia Intel Clear Video HD Intel Cvt Hd
SIM
Tecnologia Intel FDI
SIM
Tecnologia Intel Hyper-Threading Intel HT
SIM
Tecnologia Intel Intru 3D
Não
Tecnologia Intel Quick Sync Video
Não
Tecnologia de Exibição Sem Fio Intel WiDi
Não
Tecnologia de Virtualização Intel para I/O Direcionado (VT-d)
Não
Tecnologia de execução confiável Intel
Não
Tecnologia de virtualização Intel (VT-x)
SIM
Tecnologia de vídeo em rede Intel Intel CVT para Mid
SIM
Tecnologia do cabo
10/100/1000Base-T(X)
Tecnologias de Monitoramento Térmico
SIM
Tecnologias sem fio
WiFi
Tempo de recarga da bateria
3 Saat
Tipo de memória embarcada do processador
Akıllı Önbellek
Tipo de memória interna
Tipo de soquete de travamento do cabo
Kensington
Tipo de ônibus
DMI
Unidades ópticas
DVD süper multi
Velocidade da unidade de disco
5400 RPM
Velocidade de frequência de memória
Velocidade de gravação CD
24x
Velocidade de leitura CD
24x
